借”芯片门“东风 比亚迪将拆分半导体公司单独上市

（文/彭科峰）凭借自身在IGBT领域的自研自产，比亚迪成功度过了”芯片门“危机，如今又试图趁机在资本上市场再度融资。日前，比亚迪发布公告称，将计划把公司控股子公司比亚迪半导体计拆至创业板上市。

这份公告显示，比亚迪在5月10日召开第七届董事会第十一次会议及第七届监事会第五次会议，会上审议通过了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案的议案》。

根据计划，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

比亚迪表示，本次分拆有利于上市公司突出主业、增强独立性。公司的主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域；而比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。通过本次分拆上市后，比亚迪及其他下属企业将继续集中资源，发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，进一步增强公司独立性。（文/车友号 车友说车）

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