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缓解芯片短缺、预计2024年投产 台积电或将在日本建芯片厂

2022-12-19 00:16:40

由于全球芯片短缺,台积电和索尼正计划联合在日本西部建设一家半导体工厂,其生产的芯片将用于相机图像传感器、汽车以及其他领域,预计将于2024年投产。该项目总投资约为8000亿日元(约合70亿美元,459亿人民币),日本政府将提供最多50%的资金。如果报道属实,这将是台积电第一次在日本建立芯片生产业务。

该芯片工厂计划建设在日本西部的熊本,其建设流程将分为两个阶段,最终该厂产能将达到每月4万片用于28nm制程的晶圆。新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片,预计于2024年投产。知情人士透露,索尼还会持有管理该工厂的公司的少数股份。

台积电在全球芯片代工制造市场上占据着最大的份额。随着全球半导体短缺问题的恶化,台积电的市场份额正在上升。2020年,应美国政府的要求,台积电决定在美国亚利桑那州投资120亿美元新建一个芯片厂。今年2月,台积电宣布将在日本茨城县筑波建立一个研究基地。(图片来源于网络,如有侵权请告知删除)(文/车友号 车友说车)